封装改姓树脂-信耀科技-封装

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装方法，led 封装，详细是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合完成其电气衔接，封装，并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方法并非不要封装，仅仅整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显现单元模组或显现屏的出产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显现屏制作企业的出产流程，出产过程更易于安排和管控，产品的点距离能够更小、可靠性成倍增加、成本更挨**民化。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

生产制造效率优势

信耀科技COB光源具有高集成度、发光均匀、芯片点阵均匀等等优势技术，一起装备国内高效先进出产设备以及共同出产工艺。

从2016年以来，信耀科技COB光源出产功率日新月异，COB日产能高达40000片。COB在封装流程上和传统SMD出产流程根本相同，封装树脂，在固晶，焊线流程上和SMD封装功率根本适当，但是在围坝、点胶，分板，分光，包装上，COB封装的功率，要比SMD类产品高出许多，传统SMD封装人工和制造费用大约占物料本钱的15%，COB封装人工和制造费用大约占物料本钱的10%，选用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装的开展趋势探求

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，所以，关于COB来说点距离这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常简单的。借用职业人士一句话来说，COB封装就是为小距离量身打造的。

奥蕾达商场总监杨锐表示“COB不走惯例屏道路，那样做出来的产品就会失掉含义，COB首要运用就在小距离显示屏，现在小距离显示屏在安防范畴有较多的运用，所以COB显示屏的一个首要应用范畴就在于安防。”

韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了相同的观念，“SMD需求处理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么跟着显示屏的密度更高，单位平方米中所运用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不处理，关于表贴来说小型化是一个非常大的应战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题悉数被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”

“COB封装的一个特色就是可以很好的处理野外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先开展野外小距离，关于COB而言，即便到P3、 P2.5、P1.8，都很简单完成，所以韦侨顺打算抓紧时刻，掌握时机，先打破野外小距离，使用高可靠性的优势迂回向室内小距离的范畴渗透。”胡志军这样描绘未来的开展蓝图。

“咱们以为COB具有非常好的开展前景，由于COB产品的可靠性远远**表贴产品，封装改姓树脂，这是*1点；*二点，COB产品跟着点密度越小它的本钱越低，越挨**民化，这是两个非常重要的特色。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

“关于COB来说，不受灯珠的约束。1.0以下都能很轻松地做出来，可是做出来的产品没有商场就会失掉它的含义和价值。COB显示屏是未来的期望，可是这条路要想顺利地走下去，还需求必定的时刻。由于要想处理一致性问题还需求做出更多的尽力。COB是一种非常好的开展趋势。由于两者的价格差不多，可是 COB本钱要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，别的就是完成批量化要更简单。”

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；