信耀科技(图)-封装

COB封装在LED显现领域这种多灯珠集成化的封装技能道路上只面对一座技能**峰，它出现在灯珠的封装环节。并且这种技能并非不可逾越，但也不是谁都能爬得曩昔的，是一种归纳技能的表现，需求无数次的失败和经验教训总结，需求多年的技能堆集和沉积，需求坚决、结壮、不怕困难勇于创新的工匠精力。一旦跳过这项技能**峰，如同鲤鱼跳龙门， 山后的路将是一望无际，在整个出产环节上再也没有太大的技能难点。从赤色的产品可靠性曲线能够看到，COB封装一旦将灯珠封好，后续的出产环节对其可靠性简直影响不大，在客户端运用一年今后，可靠性目标和封装时相差无几。

SMD封装技能：

在SMD显现屏工业链中的封装企业和显现屏企业是两类独立的企业，工业赢利是由这两类企业来共享的。蛋糕虽大，但企业多，竞赛激烈，LED封装材料，赢利薄。这种出产组织形式杂乱，会浪费掉一部分工业赢利和功率，产品质量管控难度相对大。因为封装环节和显现屏厂环节相互独立，针对出产过程中的技能难关很难有用合作，协同攻关。终端客户运用产品一旦出现质量问题，触及的环节多，追责难度大。

从整个出产过程中技能施行的难易程度和对产品可靠性的影响视点来剖析，下图中曲线颜色和含义同前图。图中能够看出SMD显现屏封装工业链上存在双驼峰式的技能**峰， 这两个技能难点都出现在屏厂环节，而封装环节因为技能成熟安稳，技能难度相对来说不大。所以SMD显现屏的技能难度叠加在一起一定会追赶COB封装技能的难度。

竞赛环境的恶化和利润分配的不平衡影响到从封装厂开始的产品可靠性红线的走向，虽然每个厂的红线有高有低，但它们在抵达客户端使用时向下的趋势是毋容怀疑的，是由可靠性理论决议的。这就是客户使用端对产品可靠性的感觉和封装厂的出厂规范不一致的实在原因。所以说SMD的产品可靠性主要是由屏厂环节决议的。

未来在显示屏范畴，哪种封装方法更具有生命力，信任较终用户会做出正确挑选。为客户供给高性价比的显示屏产品是COB封装尽力的方向，COB封装在产品可靠性和价格平民化方面将会为职业的开展做出重要贡献。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装的优劣势剖析

COB封装的应用在照明范畴现已应用了多年，其在各方面都存在许多优势，所以得到了许多照明企业的青睐，那么COB封装技能应用在显现屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面呈现不服水土的现象呢？一起来剖析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技能应用在显现屏上，有着传统封装技能不可比拟的优势。

1.**轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量较少下降到原来传统产品的1/3，可为客户显着下降结构、运送和工程本钱。

2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。

3.大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4.可曲折：可曲折才能是COB封装所*有的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，因此运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜1总会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，制造结构简单，并且价格远远低于柔性线路板和传统显现屏模组制造的LED异形屏。

5.散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显现屏的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨；呈现坏点，能够逐点维修；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7、全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用**；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

要说起来，COB显现封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一比照，那么比照作用就愈加显着。已然存在着许多的优势，为什么没有在LED显现屏的开展前期得到大规模的运用呢？COB封装的不足之处又体现在哪里呢？深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示：“COB封装仅有的缺陷是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时分，外表墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显现封装的硬伤就在于外表的一致性不行，这个问题不处理，就很难得到客户的认可。”

COB封装工艺解读

COB的封装技能又被归类为免封装或许省封装的模式，可是这种封装方法却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个过程，在必定程度上节约了时间和工艺，也在必定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需求通过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测验、点胶、烘烤，封装，成为成品。

单就生产流程上来看，就省去了几个过程，业内人士表明，这样一来，就可以节约很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需求过回流焊，这也成为COB的优势之一。

奥蕾达市场总监杨锐表明惯例的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时分，灯脚也会越来越小，那么关于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时分，关于焊点的要求是很高的，那么仅有的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡安稳度很差的，可能随意碰一下，就有可能掉落，这是SMD所无法防止的问题；COB封装省去分光分色，烘干等流程，较要害的差异就是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，关于温度的把控较难把握，温度过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有彻底融化。很容易形成虚焊、假焊等现象，关于灯珠的安稳性提高是一大应战。而COB没有这个流程，那么安稳性就会得到很大的提高。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在通过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，较易形成支架和环氧树脂封装壳掉落，呈现缝隙，在后期的运用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更安稳，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就防止了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现缝隙的问题。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装胶水的优势

1．**轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，封装材料，使重量较少下降到本来传统产品的1／3，可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。

2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞耐磨。3．大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，靠近180度，而且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4．可弯曲：可弯曲才能是COB封装所*有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片构成损坏，因此运用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的志向基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。5．散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严峻的工艺要求，加上沉金工艺，封装，简直不会构成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。6．耐磨、易清洁：灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点修理；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7．全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用**；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研制、出产及出售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器材、光学器材及线路板的粘接、密封；