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回流焊环节的剖析评价灯珠面过回流焊工艺

1. 技能差异

COB封装因为没有支架，所以不存在这项工艺。

SMD封装是由显示屏厂收购SMD封装厂的灯珠， 然后贴片加工到PCB板上。

2. 几点问题

A. 竞赛问题

这个环节和封装环节不同，封装环节处于产业链的中游，企业数量**，还会有必定的赢利空间。而屏厂环节在SMD产业链中处于下流，企业很多，技能门槛相对较低，竞赛剧烈、赢利薄、生存压力大。在很多的屏厂企业中经过融资上市的公司凭仗资金实力、品牌优势和国外市场途径优势占据首要位置，其它的中小企业假如没有差异化的产品只能是大浪淘沙。企业良莠不齐的发展水平必定导致产质量量的差异化程度扩大。在这样的环境中企业会如何做，怎样做?

要想在这个环节上做好，尽量削减产品可靠性下降的问题，选用的技能看似简略，其实不然。以下三个因素值得咱们重视?

PCB板的规划质量、原料、制造工艺、制程和仓储的质量管控水平。

SMT设备的精度和SMT出产制程质量管控水平。

面临市场竞赛，管理者的本钱认识和质量认识。

咱们认为，以下降原材料质量和献身产质量量的竞赛是会给产业链带来灾难性的结果。

B. 产品本钱问题

COB封装没有这道工序，在此环节上的本钱永远是零。

SMD封装跟着产品点密度的添加，贴片技能难度添加，产品的本钱也会添加。而且点密度越高，本钱添加越多，呈非线性加速增加联系。

C. 可靠性问题

COB封装没有这道工序，在此环节上不存在可靠性下降问题。

SMD封装因为每个支架一般存在4个焊脚，在此环节就必定存在可靠性下降问题。这是由可靠性理论所决议的。依据可靠性原理，一个产品的操控环节越少，可靠性越高。请看下表：

模组灯珠面回流焊工艺COB封装和SMD封装质量操控环节比照

从表中我们能够清楚地看到这样一个现实，COB封装跟着点距离的变小和点密度的添加，它的灯珠面的操控环节永远是0，而SMD封装跟着点距离的变小和点密度的添加，它的每平米的操控环节会随相应的每平米点密度的添加成4倍数的添加。

D. 回流焊炉温形成的灯珠失效问题

SMD灯珠器件在过回流焊时一般需求240度左右的温度，无铅焊接甚至要到达260度-280度的炉温。灯珠器件在经过回流焊机时存在两种失效可能。

一种失效是LED芯片在高温作用下的龟裂碎化危险：LED芯片好像人类，也存在正常和反常的个别差异，当弱、残的个别经过高温时，经受不住考验，就会呈现此种问题。假如过炉后当即失效，问题还不大，换掉就能够。丧命的是过炉后有这种危险还能点亮，LED封装，也能经过老化测验，运输轰动今后，或到客户端运用一段时间后失效。

另一种失效是LED芯片焊接导线的拉断失效。

E. 使用进程的友爱1性问题

COB封装灯珠是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂胶和PCB板的亲合力较强，具有以下物理性能：

抗压强度：8.4kg/mm2

剪切强度：4.2kg/mm2

抗冲击强度：6.8kg*cm/cm2

硬度：Shore D 84

所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可曲折变形、耐磨、易清洗。所以和人的触摸友爱1性强，不娇气，经用。

SMD封装灯珠是经过支架的管脚焊接到PCB板上的，物理强度测验性能不高。娇气怕碰，怕触摸引起的静电失效，和人的触摸友爱1性不强。

3.分析评价

在这个环节上，COB封装的优势已显现出来，封装，不存在恶性竞争的环境，也不存在本钱和可靠性问题的困扰。所以说COB易于完成小距离不仅仅指的是物理空间的概念，还有本钱和可靠性的优势。

而SMD封装在这个环节上面对怎么进步支架管脚焊接良率技术的突破，需求花费很多的人力，物力和财力。并且跟着点密度变得越密，本钱和可靠性问题变得越越来越**。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

封装较关键的进程就是金线的焊接进程，包括金球巨细，厚度，直径，金球与pad的触摸面积，金球与PAD的附着力，LED封装材料，这方面的状况前面讲了，能够经过相应的测验来判别是否满意要求。

接下来，咱们来认识一下比较高1端的封装方式，一个是COB（Chip On Board）板上芯片封装，一个是CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装，关于COB封装，一般用于LED的多一些，在CIS（CMOS Image Sensor）的封装中则一般用于高1端摄像头芯片的封装，因为其占用面积小，封装高度低，封装简略，在高1端摄像头sensor封装方面应用广泛；

LED的COB封装：它是通明的封装胶

CSP封装较1新一代的内存芯片封装技能，其技能功能又有了新的进步，CSP封装是指芯片尺度封装，其封装尺度和芯片中心尺度根本相同，封装胶水，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的份额约为1:1.1，凡是契合这一规范的封装都能够称之为CSP可，较1新一代的内存芯片封装技能，可以让芯片面积与封装面积之比追赶1:1.14，现已适当挨近1:1的抱负状况，肯定尺度也仅有32平方毫米，约为一般的BGA的1/3，只是适当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装比较，平等空间下CSP封装能够将存储容量进步三倍。

CSP封装：IC封装要用黑胶封装

COB: Chip On Board（板上芯片封装），比一般的封装方式简略得多，根本进程是：

1.在基底外表用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）掩盖硅片安放点；

2.将硅片直接安放在基底外表，热处理至硅片结实的固定在基底停止；

3.用丝焊的办法在硅片和基底之间直接树立电气衔接；

4.用树脂掩盖以确保可靠性

关于COB封装，较主要的就是打线，尤其是打线的多少，打的线越多代表COB封装越杂乱，难度越高，要确保每个焊线都封装**，而且不会相互影响导致短路，PIN脚多越多，打线难度越大，因而COB封装用于CIS的高1端产品封装，关于中低端产品，PIN脚会少一些，用CSP封装就能够满意了。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

COB封装面对的应战

一种新产品以及新技能新工艺的呈现，历来不会顺风顺水，要在研制以及生产进程中不断测验，不断测验，才会发现问题所在，才干对症下药实时处理。每一个问题的呈现，都是研制人员攻关的进程，在这个进程中，充溢艰苦，可是一起也伴随着成就与满足。一切新式事物的开展都在一点一点的完善，也在一步一步挨近成功。可是就现在而言，COB封装技能开展还并不能称之为老练，究竟新事物的开展老练还需要时日。现阶段，COB的封装技能还面对一些应战，这些应战，也在企业的不断尽力之中逐步完善。

据了解，现在，COB的封装技能现在还存在三个方面的应战。

1、封装进程的一次通过率

COB封装方法因为其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上较多拥有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要进行测验，一切灯确认没有问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯彻底无缺，一次通过率是非常大的应战。

2、制品一次通过率

COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节省了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会形成灯丝拉断，*二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，灯芯上可能会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时间的

运用，这种坏处就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯修理

关于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个较1大的问题就是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。

存在应战就需要找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及维护进程中遇到的问题，企业都拿出了相应的处理方案，比如在灯面过回流焊的时分，选用某种方法将灯面进行维护，减小危害；在维护进程中选用逐点校对技能，确保灯珠之间的一致性。

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