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COB封装的优劣势剖析

COB封装的应用在照明范畴现已应用了多年，其在各方面都存在许多优势，所以得到了许多照明企业的青睐，那么COB封装技能应用在显现屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面呈现不服水土的现象呢？一起来剖析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技能应用在显现屏上，有着传统封装技能不可比拟的优势。

1.**轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量较少下降到原来传统产品的1/3，可为客户显着下降结构、运送和工程本钱。

2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨。

3.大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4.可曲折：可曲折才能是COB封装所*有的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，因此运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜1总会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，led封装，制造结构简单，并且价格远远低于柔性线路板和传统显现屏模组制造的LED异形屏。

5.散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显现屏的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞耐磨；呈现坏点，能够逐点维修；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7、全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用**；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

要说起来，COB显现封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一比照，那么比照作用就愈加显着。已然存在着许多的优势，为什么没有在LED显现屏的开展前期得到大规模的运用呢？COB封装的不足之处又体现在哪里呢？深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示：“COB封装仅有的缺陷是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时分，外表墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显现封装的硬伤就在于外表的一致性不行，这个问题不处理，就很难得到客户的认可。”

COB封装工艺解读

COB的封装技能又被归类为免封装或许省封装的模式，可是这种封装方法却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个过程，在必定程度上节约了时间和工艺，也在必定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需求通过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测验、点胶、烘烤，成为成品。

单就生产流程上来看，就省去了几个过程，业内人士表明，这样一来，就可以节约很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需求过回流焊，这也成为COB的优势之一。

奥蕾达市场总监杨锐表明惯例的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时分，灯脚也会越来越小，那么关于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时分，关于焊点的要求是很高的，那么仅有的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡安稳度很差的，可能随意碰一下，就有可能掉落，这是SMD所无法防止的问题；COB封装省去分光分色，烘干等流程，较要害的差异就是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，关于温度的把控较难把握，温度过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有彻底融化。很容易形成虚焊、假焊等现象，关于灯珠的安稳性提高是一大应战。而COB没有这个流程，那么安稳性就会得到很大的提高。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在通过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，较易形成支架和环氧树脂封装壳掉落，呈现缝隙，在后期的运用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更安稳，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就防止了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现缝隙的问题。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装两种基板比照，铝基板和铜基板，其它方面来看，其它方面不同不大。

一般COB封装过程：清洁PCB?滴粘接胶?芯片张贴（bonding）?测验?封黑胶加热固化?测验?入库

再看一下CSP封装：CSP: Chip Scale Package

界说：球距（Ball pitch）小于1.0um（一般为0.8mm，0.75m，led封装材料，0.5mm）者称之为芯片维度封装（CSP），封装胶水，而球间隔大于或等于1.0um的称为球格阵列封装（BGA），所以咱们经过界说就可以多知道一种叫做BGA的封装办法。

CSP一般分为四种

1.硬式基板型（Rigid substrate）--像小型的BGA

2.软式基板型（Flex substrate）

3.导线架型（Lead frame）

4.晶圆级（Wafer level）

CSP：直接在晶圆上进行大多数或许全部的封装测验程序

1.原晶片尺度较1小的封装办法

2.传输途径短（锡球取代金线）

3.散热特性佳（少了传统密封的塑料包装）

4.首要应用于手机，数码相机（便携式产品

关于CSP封装，咱们介绍一种叫做重分布层（RDL）的工艺流程，然后其它相似的办法都可以举一反三。

先在晶圆上涂布高分子介电资料，意图在增加钝化层的强度（*1层PI），这一层用的高分子介电资料就是Polymide，它是一种相似光刻胶的资料，也可以经过光刻、显影的办法将需求翻开的区域翻开，翻开的区域就是本来PAD窗口方位，意图是要淀积一层导电层；所以，第二步就是金属的淀积，比方Ti/cu的淀积，这一层相同需求经过光刻，刻蚀的办法将不要的区域刻蚀掉，这样做的意图除了是要确保去除不要的区域外，别的的意图就是把本来PAD窗口的方位经过金属转移到另一个方位，这个方位面积满足大，可以包容锡铅球的巨细，由于锡铅球一般比较大，而PAD本来设置的方位一般间隔比较小，为了确保封装面积满足小，经过将需求衔接的方位转移、涣散，然后完结电气衔接；第三步仍是相同的淀积Polymide，然后相同的将需求安置锡铅球的方位的区域翻开；然后淀积另一层金属：Ti/Cu，在经过光刻、刻蚀的办法开出衔接锡铅球的区域；较终一步是锡铅球的构成过程，先上助焊剂，再上锡铅球，再进行Re-flow，完结锡铅球。

要完结与PCB版的衔接，还需求经过Via和金属与Package ball完结电气衔接，见如下示意图。CSP封装的俯视图见下面，锡铅球许多，很复杂，其对不同IO接口怎么分配锡铅球有着必定的规则，这儿就不介绍了，大家可以了解CSP封装是怎么操作的就可以了。

CPS封装一般会采用晶圆级封装办法，前面讲的过程都在晶圆厂中进行。

好了，今日这两个封装办法就介绍到这儿，大家慢慢体会一下，想彻底了解这两个封装办法，先要树立在前面讲的封装基础上，然后才干进一步了解COB和CSP封装，当然，CSP封装没有用到金线，而是用锡铅球代替了金线，然后大大的缩短了连线间隔，大大的缩小了封装尺度。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

剖析点评

在这个环节上，COB封装的优势再次显现，不存在牢靠性下降的问题，现在野外技能已打破到P3.0等级。

SMD封装在这个环节上持续面临怎么进步支架管脚野外防护灌胶良率技能问题。针对野外小距离，封装，技能难度更大，需求花费很多的人力，物力和财力来打破这项技能。而且跟着点密度变得越高，成本和牢靠性问题变得**。

五、终端客户对牢靠性体会环节

两种封装经过不同的技能道路终究来到了终端客户面前，他们的体会才是较有发言权的。理论剖析是需求经过他们的实践应用来点评的。

跟着COB 封装显示屏实践事例的不断添加，以及特别应用领域的不断扩大，商场必定会对这两种封装技能做出剖析和挑选。这种挑选的力气来自商场，来自产业链的较末端。

在此咱们仅给出COB野外产品在终端客户端运用一年后的牢靠性数据(**版的COB产品在外)：

全彩屏点失功率：小于十万分之五

单双色屏点失功率：小于百万分之八

结束语：

综上对各个环节的具体比照剖析，用下面两张图对两种技能风格在LED显示职业产业链的情况做一个总结。

COB封装技能：

从封装开端，一直到显示屏制作完结，COB封装技能是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，一切的出产都是在一个工厂内完结。这种出产组织形式简略、流程紧凑、出产功率更高、愈加有利于全自动化出产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个**的整体，在产品研制阶段就要考虑各个出产环节可能遇到的问题，归纳点评拟定技能实施方案。这种组织形式还能够更好地为终端客户承当品质职责。

从整个出产过程中技能实施的难易程度和对产品牢靠性的影响角度来剖析，从下图中能够看到，白色的横坐标表明产业链上的主要工艺环节，在白色横坐标的工艺环节节点上的白色柱状线表明技能难度。图中上方的红色线段表明从封装环节到客户端应用环节产品的牢靠性改变曲线。蓝色线段代表产业链不同环节上的技能难度曲线。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；