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COB封装的开展趋势探求

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，所以，关于COB来说点距离这个说法并不科学，理论上来说，信耀封装胶水，COB封装想要达到高密，是非常简单的。借用职业人士一句话来说，COB封装就是为小距离量身打造的。

奥蕾达商场总监杨锐表示“COB不走惯例屏道路，那样做出来的产品就会失掉含义，COB首要运用就在小距离显示屏，现在小距离显示屏在安防范畴有较多的运用，所以COB显示屏的一个首要应用范畴就在于安防。”

韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了相同的观念，“SMD需求处理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么跟着显示屏的密度更高，单位平方米中所运用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不处理，关于表贴来说小型化是一个非常大的应战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题悉数被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”

“COB封装的一个特色就是可以很好的处理野外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先开展野外小距离，关于COB而言，即便到P3、 P2.5、P1.8，都很简单完成，所以韦侨顺打算抓紧时刻，信耀科技，掌握时机，先打破野外小距离，使用高可靠性的优势迂回向室内小距离的范畴渗透。”胡志军这样描绘未来的开展蓝图。

“咱们以为COB具有非常好的开展前景，由于COB产品的可靠性远远**表贴产品，这是*1点；*二点，COB产品跟着点密度越小它的本钱越低，越挨**民化，这是两个非常重要的特色。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

“关于COB来说，不受灯珠的约束。1.0以下都能很轻松地做出来，可是做出来的产品没有商场就会失掉它的含义和价值。COB显示屏是未来的期望，可是这条路要想顺利地走下去，还需求必定的时刻。由于要想处理一致性问题还需求做出更多的尽力。COB是一种非常好的开展趋势。由于两者的价格差不多，可是 COB本钱要低15%左右，信耀RGB封装，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，别的就是完成批量化要更简单。”

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

LED封装制程中胶水常见问题及应对

LED气泡问题

原因：

1、碗内气泡：支架蘸胶不良。

2、支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于剧烈。

3、裂胶、爆**：固化时刻短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶**出可运用时刻。

4、灯头外表气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户运用真空度不行，配胶时刻过长。

解决方法：

依据运用情况，改进工艺或与环氧供货商联络。

LED支架爬胶

原因：

1、支架外表凹凸不平发生毛细现象。

2、AB胶中含有易挥发资料。

解决方法：

请与供应商联络。

LED封装短烤离模后长烤变色

原因：

1、烘箱内堆积太密布，通风不良。

2、烘箱部分温度过高。

3、烘箱中存在其他色污染物质。

解决方法：

改善通风。去除色污，承认烘箱内实际温度。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

LED封装制程中胶水常见问题及应对LED黄变

原因：

1、烘烤温度过高或时间过长；

2、配胶份额不对，A胶多简单黄。

解决方法：

1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长期烘烤易黄变。

2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，信耀，追赶150度或长期烘烤会黄变。

3、做大型灯头时，要下降固化温度。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂