环氧树脂封装材料、树脂、信耀科技

cob封装的定义　

　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装的优势

大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

可曲折：可曲折能力是COB封装所*有的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，因而运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，制造结构简单，并且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制造的LED异形屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，树脂，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

LED环氧树脂发光字从制作方法上可分为两大类：空心树脂发光字和实心 树脂发光字，空心字一般用来制作大字，实心字一般用来制作小字。下面简略分析一下这两种字的制作技能：

实心树脂发光字：

1. 按照客户的要求制作字壳，字壳高度为2.5-3厘米（5厘米以上即可做成空心字），制作字壳时应做到内部尽量光滑，确保焊缝牢靠、无缝隙，防止环氧树脂浇注时外流，字体平行度要好。

2. 将字壳内外表喷或刷白色漆（有必要喷或刷），待白漆完全晒干后，在字壳内浇入配比好的透明树脂，厚度为3毫米。

3. 制作LED光源:（应选用平头食人鱼LED灯珠）

选用并联方法将LED灯珠用Φ0.6毫米镀锡铜线焊接起来，焊接时灯珠距离2-2.5厘米，信耀树脂，每100粒灯珠起一回路。然后用1：1的字形纸样把灯珠按正极接正极，负极接负极的原则拼出字样，其间正负极线有穿插时有必要跳过不能相连，否则灯珠不亮，灯珠摆放较1好在字体笔画的中心方位。（联接时灯珠应倒置摆放）

4. 点亮灯珠看每一颗灯珠是否正常作业且亮度一起（这儿应留心的是因为不同颜色的灯珠点亮电压不同，较1好选用0~5V可调式开关电源，环氧树脂封装材料，红、黄色为2.2V，白、绿、蓝色为3.2V），一切正常后，灯珠放入字壳内，将灯珠固定半固化的树脂上，引出电线并将引出孔粘好，确保无缝隙。

5. 再一次检查灯珠的点亮状况，供认无误后调整字体的水平度，使其尽量坚持水平，准备浇注透明环氧树脂。

6. 在电脑中别离核算出透明环氧树脂及五颜六色环氧树脂的用量（核算方法见附表），配料时应称量精1确，再按照环氧树脂施工说明中的配方比例对透明环氧树脂进行配比，充分搅拌均匀后进行浇注。待其固化后浇注五颜六色环氧树脂，浇注厚度一般为2.5-3毫米，方法同上。（※五颜六色环氧树脂A组分应在运用前充分搅拌，这一点很重要）

7. 厚度为3-5厘米的亚克力围边雕刻字如想制成空心字的话，则围好外壳后，再放入倒置的灯珠字浇注厚度为4-5毫米厚的透明环氧树脂作为散光层。如亚克力围边不需发光则有必要用黑色资料遮光。在用一块透明亚克力板衬在雕刻好的字下面粘好无缝隙，在透明亚克力板上浇注五颜六色环氧树脂。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，3D打印光敏树脂 ，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

COB封装在LED显示屏使用范畴已渐趋老练，特别在户外小距离范畴以其共同的技能优势异军突起。特别是在较近两年，跟着生产技能以及生产工艺的改进，COB封装技能已经取得了质的打破，曾经一些制约发展的要素，也在技能创新的过程中方便的解决。

那么，COB封装技能优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会替代SMD成为LED显示屏的干流吗?

一般来说，某种封装技能是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户使用端)。经过全1面的剖析来评价。其间，对某种封装技能的较终评判权一定是来自客户使用端，而不是产业链上的某个环节。本文将经过COB与SMD两种封装方式进行剖析和比较，讨论LED显示范畴较1佳的封装方式。

整体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的挑选上是站在同一个起跑线上，之后挑选了不同的技能路线。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；