信耀封装材料、封装材料、信耀科技(查看)

LED(发光二较体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，小间距COB封装材料，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。

LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的**高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：

1、 缩水甘油醚类环氧树脂

2、 缩水甘油酯类环氧树脂

3、 缩水甘油胺类环氧树脂

4、 线型脂肪族类环氧树脂

5、 脂环族类环氧树脂

化学特性

一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。

340~7，000程度之中分子量物。

形状：液体或固体。

一般环氧树脂不能*自运用而与硬化剂(架桥剂)一同运用，硬化成三次元分子结构之硬化物。

与酸无水物之硬化剂反响成高分子物质。

应用优势(以导轨灯COB为例)

　　以目前制造18W导轨灯为例，约需180pcs 2835光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一个灯具贴片贴装费用为180*0.01=1.80元，如使用COB光源将省去这笔费用。

　　传统SMD封装为小功率封装，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封装设计中须与封装硅胶有很高的粘结力，然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的荧光胶体在高温状态下光衰很大且不可逆转。

　　COB光源支架主要材料为铵铝，从工业硅胶应用特性总结出：铝基板COB应用硅胶具有高粘结度，低吸水性，高导热的特性，导热率高达0.4W/M.K。新月COB产品在应用前*烘烤除湿，较SMD减少工序降低成本，提高品质可靠性。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装在LED显现领域这种多灯珠集成化的封装技能道路上只面对一座技能**峰，它出现在灯珠的封装环节。并且这种技能并非不可逾越，但也不是谁都能爬得曩昔的，是一种归纳技能的表现，需求无数次的失败和经验教训总结，需求多年的技能堆集和沉积，需求坚决、结壮、不怕困难勇于创新的工匠精力。一旦跳过这项技能**峰，如同鲤鱼跳龙门， 山后的路将是一望无际，在整个出产环节上再也没有太大的技能难点。从赤色的产品可靠性曲线能够看到，COB封装一旦将灯珠封好，RGB封装材料，后续的出产环节对其可靠性简直影响不大，在客户端运用一年今后，信耀封装材料，可靠性目标和封装时相差无几。

SMD封装技能：

在SMD显现屏工业链中的封装企业和显现屏企业是两类独立的企业，工业赢利是由这两类企业来共享的。蛋糕虽大，但企业多，竞赛激烈，赢利薄。这种出产组织形式杂乱，会浪费掉一部分工业赢利和功率，产品质量管控难度相对大。因为封装环节和显现屏厂环节相互独立，针对出产过程中的技能难关很难有用合作，协同攻关。终端客户运用产品一旦出现质量问题，触及的环节多，追责难度大。

从整个出产过程中技能施行的难易程度和对产品可靠性的影响视点来剖析，下图中曲线颜色和含义同前图。图中能够看出SMD显现屏封装工业链上存在双驼峰式的技能**峰，封装材料， 这两个技能难点都出现在屏厂环节，而封装环节因为技能成熟安稳，技能难度相对来说不大。所以SMD显现屏的技能难度叠加在一起一定会追赶COB封装技能的难度。

竞赛环境的恶化和利润分配的不平衡影响到从封装厂开始的产品可靠性红线的走向，虽然每个厂的红线有高有低，但它们在抵达客户端使用时向下的趋势是毋容怀疑的，是由可靠性理论决议的。这就是客户使用端对产品可靠性的感觉和封装厂的出厂规范不一致的实在原因。所以说SMD的产品可靠性主要是由屏厂环节决议的。

未来在显示屏范畴，哪种封装方法更具有生命力，信任较终用户会做出正确挑选。为客户供给高性价比的显示屏产品是COB封装尽力的方向，COB封装在产品可靠性和价格平民化方面将会为职业的开展做出重要贡献。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；