信耀科技(图),封装材料

上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装调集了上游芯片技能，封装材料，中游封装技能及轻贱闪现技能，因而COB封装需求上、中、轻贱企业的严密协作才调推动COB LED闪现屏大规模运用。如上图所示，为一种COB集成封装LED闪现模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，较终将一个个COB闪现模块拼接成规划巨细的LED闪现屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装面对的应战

一种新产品以及新技能新工艺的呈现，历来不会顺风顺水，要在研制以及生产进程中不断测验，不断测验，才会发现问题所在，才干对症下药实时处理。每一个问题的呈现，都是研制人员攻关的进程，在这个进程中，充溢艰苦，可是一起也伴随着成就与满足。一切新式事物的开展都在一点一点的完善，也在一步一步挨近成功。可是就现在而言，COB封装技能开展还并不能称之为老练，究竟新事物的开展老练还需要时日。现阶段，COB的封装技能还面对一些应战，这些应战，小间距COB封装材料，也在企业的不断尽力之中逐步完善。

据了解，现在，COB的封装技能现在还存在三个方面的应战。

1、封装进程的一次通过率

COB封装方法因为其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上较多拥有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要进行测验，一切灯确认没有问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯彻底无缺，一次通过率是非常大的应战。

2、制品一次通过率

COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节省了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，molding封装材料，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会形成灯丝拉断，*二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，灯芯上可能会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时间的

运用，这种坏处就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯修理

关于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个较1大的问题就是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。

存在应战就需要找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及维护进程中遇到的问题，企业都拿出了相应的处理方案，比如在灯面过回流焊的时分，选用某种方法将灯面进行维护，减小危害；在维护进程中选用逐点校对技能，封装材料，确保灯珠之间的一致性。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

COB封装胶水的优势

1．**轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量较少下降到本来传统产品的1／3，可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。

2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞耐磨。3．大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，靠近180度，而且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4．可弯曲：可弯曲才能是COB封装所*有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片构成损坏，因此运用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的志向基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。5．散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严峻的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会构成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。6．耐磨、易清洁：灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点修理；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7．全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用**；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研制、出产及出售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器材、光学器材及线路板的粘接、密封；