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COB封装在LED显示屏使用范畴已渐趋老练，特别在户外小距离范畴以其共同的技能优势异军突起。特别是在较近两年，跟着生产技能以及生产工艺的改进，COB封装技能已经取得了质的打破，曾经一些制约发展的要素，也在技能创新的过程中方便的解决。

那么，COB封装技能优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会替代SMD成为LED显示屏的干流吗?

一般来说，某种封装技能是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户使用端)。经过全1面的剖析来评价。其间，对某种封装技能的较终评判权一定是来自客户使用端，而不是产业链上的某个环节。本文将经过COB与SMD两种封装方式进行剖析和比较，讨论LED显示范畴较1佳的封装方式。

整体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的挑选上是站在同一个起跑线上，之后挑选了不同的技能路线。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

LED环氧树脂发光字从制造办法上可分为两大类：空心树脂发光字和实心 树脂发光字，空心字一般用来制造大字，实心字一般用来制造小字。下面简略剖析一下这两种字的制造技能：

空心树脂发光字：

1. 字体的制造咱们不做过多介绍，咱们都是熟行，这儿只对光源及环氧树脂的运用说明一下

2. 光源的挑选和运用。须自行设计制造光源。咱们主张较1好运用自己设计制造的LED光源。其优点如下：

1) 可确保每粒灯珠都在正常的作业状况。

2) 因不必线路板及其它辅助材料，可下降光源成本

3) 光衰率低，售后服务少

4) 没有电阻，可把全部动力都用在灯光上，愈加节电

LED光源的制造前面现已介绍，针对空心字，LED光源的装置可采用以下办法：则需将板材按字形裁好后（要比字壳小一点），装置在距字壳上沿25-30毫米处，然后喷/刷白漆晒干，预备装置光源，光源的装置办法好像小字。此种办法可使光源距五颜六色浇注层更近，提高发光亮度及光均匀度。

3 环氧树脂发光字的树脂浇注

1） 假如字体有铝塑边条，那么用通明亚克力或**玻璃按字壳巨细雕琢出字形后（可拼接，但不能有缝隙，封装胶水，以防止浇注时渗漏环氧树脂），然后将铝塑边条围好，并在浇注面的反面用通明胶粘接结实。这样就可以在通明亚克力或**玻璃上外表浇注环氧树脂了。

2 ） 没有铝塑边条的，则将亚克力或**玻璃板雕琢好后（要比字壳小一点），然后用小块通明亚克力粘在字壳内壁上，隔一段一个，间隔自行调理，应留意每一小块通明亚克力张贴后间隔字壳上沿尺寸共同，一起还要确保雕琢好的通明亚克力或**玻璃放入字壳后，其上外表间隔字壳上沿4-5毫米（特别大的字中心还要支撑），在浇注面的反面用通明胶将周边密封，然后在外表浇注环氧树脂即可

特别留意：无论是小字仍是大字，字体的被浇外表有必要水平、枯燥、清洁以确保环氧树脂浇注过程中保持环氧树脂厚度均匀，固化后方可到达外表润滑如镜，色彩艳丽。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

跟着固态照明技能的不断进步，COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视，因为COB光源有热阻低，光通量密度高，COB封装胶水，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的运用，如筒灯，球泡灯，导轨灯，射灯，路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。

成本优势

(1)以18W导轨灯为例(光源部分)

从上表能够看出，信耀封装胶水，运用COB光源，整灯1600lm计划本钱可下降43.75%，整灯1800lm计划本钱可下降54.5%，整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。

(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)

从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等，由此可大起伏下降LED制品的本钱，将有利于LED照明赶快遍及。

运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势，在光源出产功率，热阻，光质量，运用，本钱上均有较大优势，归纳本钱可下降约60%，RGB封装胶水，并且运用器材简略便利，工艺流程简略。

跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用，从本钱及运用的视点来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加，特别是产量规划占比提高更为显着，进一步推进LED照明的遍及。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；