信耀科技(图)、3D打印封装材料、封装材料

LED封装制程中胶水常见问题及应对LED黄变

原因：

1、烘烤温度过高或时间过长；

2、配胶份额不对，A胶多简单黄。

解决方法：

1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长期烘烤易黄变。

2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，追赶150度或长期烘烤会黄变。

3、做大型灯头时，要下降固化温度。

深圳信耀科技提供LED整套解决方案，有需要请与我们联系。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

COB封装面对的应战

一种新产品以及新技能新工艺的呈现，历来不会顺风顺水，要在研制以及生产进程中不断测验，不断测验，才会发现问题所在，才干对症下药实时处理。每一个问题的呈现，都是研制人员攻关的进程，在这个进程中，充溢艰苦，可是一起也伴随着成就与满足。一切新式事物的开展都在一点一点的完善，也在一步一步挨近成功。可是就现在而言，COB封装技能开展还并不能称之为老练，究竟新事物的开展老练还需要时日。现阶段，COB的封装技能还面对一些应战，这些应战，也在企业的不断尽力之中逐步完善。

据了解，现在，COB的封装技能现在还存在三个方面的应战。

1、封装进程的一次通过率

COB封装方法因为其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上较多拥有1024颗灯，SMD假如封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，可是COB 封装的1024颗灯封装完结之后，要进行测验，一切灯确认没有问题之后，才干进行封胶。怎么确保整板1024颗灯彻底无缺，一次通过率是非常大的应战。

2、制品一次通过率

COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器材要进行过回流焊工艺处理，怎么确保灯面在过回流焊处理的时分，炉内240度的高温不对灯形成危害。这又是一大应战，和SMD比较，COB节省了灯面过回流焊的处理，可是器材面和SMD相同，都需要过回流焊处理的，小间距COB封装材料，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时分，炉内的温度会对灯面形成两种危害，一种是焊线，温度过高，就会急剧性快速膨胀，会形成灯丝拉断，封装材料，*二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传递到灯芯上，灯芯上可能会形成纤细的碎化危害，这种危害很丧命，检测往往很难发现，包含做老化测验也很难检测出，可是晶体的这种纤细的危害纤细的裂缝，通过一段时间的

运用，这种坏处就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要确保在灯面过回流焊的时分，炉内高温不对其形成危害，确保良品率，这也是非常重要的层面。

3、整灯修理

关于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个较1大的问题就是，修好之后，灯的周围会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，修理难度也比较高。

存在应战就需要找出相应的处理办法，现在来说，COB封装在封装以及维护进程中遇到的问题，企业都拿出了相应的处理方案，比如在灯面过回流焊的时分，选用某种方法将灯面进行维护，减小危害；在维护进程中选用逐点校对技能，确保灯珠之间的一致性。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

主剂的资料挑选

1．环氧树脂：以通明无色、杂质含量低、粘度低为准则。如道康寧的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可运用。

2．活性稀释剂：一般选用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，特别场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不行。假如树脂的粘度较低，也能够不挑选增加稀释剂。

3．消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。

4．调色剂：一般以20%的通明油容性染料增加80%的主体环氧树脂后，加温拌和混溶即可小量增加，可消除树脂及其他资料增加形成的微黄色，并可确保固化后顏色的**。留意通明油容性染料的挑选，需具有至少150-180度的耐温条件，以避免加温固化时变色。

5．脱模剂：以脱模效果好，相容好，顏色浅为准则。增加量依资料的不同有不同。脱模剂可增加主剂也可增加固化剂中。

固化剂的资料挑选

1.甲1基六氢笨酐，较高要求可选用日本义大利厂商的产品。

2.促进剂，其实酸酐系统选用季度胺盐仍是可行的，如四丁基臭化胺、四已基臭化胺，可是后者相容性可能不太好，可先用醇类如笨甲1醇、甘油稀释后运用。但会影响强度。所以以前者比较好。

3.抗1氧剂，主要避免酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，顏色浅。

配方举例：（仅供参考）

主剂：R-139 96.6 固化剂：甲1基六氢笨酐 95.54

AGE 3 四丁基臭化胺 1.4

兰色染料色浆0.3 264抗1氧剂 1.5

BYK-A530 0.05 甘油 1.5

FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01

算计 100份 算计 100份

配比：100/100

生产工艺

因不触及组成反响，生产工艺 比较简单，一般加温至80度以下，拌和一小时左右，3D打印封装材料，降温放料即可。但要留意资料增加的次序，如固体料先用液体料**溶解后依次增加。

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