信耀|信耀科技|信耀封装胶水

生产制造效率优势

信耀科技COB光源具有高集成度、发光均匀、芯片点阵均匀等等优势技术，一起装备国内高效先进出产设备以及共同出产工艺。

从2016年以来，信耀科技COB光源出产功率日新月异，信耀封装胶水，COB日产能高达40000片。COB在封装流程上和传统SMD出产流程根本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装功率根本适当，但是在围坝、点胶，分板，分光，包装上，COB封装的功率，要比SMD类产品高出许多，传统SMD封装人工和制造费用大约占物料本钱的15%，COB封装人工和制造费用大约占物料本钱的10%，选用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装的开展趋势探求

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的约束，所以，信耀封装材料，关于COB来说点距离这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常简单的。借用职业人士一句话来说，COB封装就是为小距离量身打造的。

奥蕾达商场总监杨锐表示“COB不走惯例屏道路，那样做出来的产品就会失掉含义，COB首要运用就在小距离显示屏，现在小距离显示屏在安防范畴有较多的运用，所以COB显示屏的一个首要应用范畴就在于安防。”

韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了相同的观念，“SMD需求处理焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么跟着显示屏的密度更高，单位平方米中所运用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不处理，关于表贴来说小型化是一个非常大的应战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题悉数被抛之脑后，信耀，所以小型化做起来更轻松。”

“COB封装的一个特色就是可以很好的处理野外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先开展野外小距离，关于COB而言，即便到P3、 P2.5、P1.8，都很简单完成，所以韦侨顺打算抓紧时刻，掌握时机，信耀RGB封装，先打破野外小距离，使用高可靠性的优势迂回向室内小距离的范畴渗透。”胡志军这样描绘未来的开展蓝图。

“咱们以为COB具有非常好的开展前景，由于COB产品的可靠性远远**表贴产品，这是*1点；*二点，COB产品跟着点密度越小它的本钱越低，越挨**民化，这是两个非常重要的特色。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

“关于COB来说，不受灯珠的约束。1.0以下都能很轻松地做出来，可是做出来的产品没有商场就会失掉它的含义和价值。COB显示屏是未来的期望，可是这条路要想顺利地走下去，还需求必定的时刻。由于要想处理一致性问题还需求做出更多的尽力。COB是一种非常好的开展趋势。由于两者的价格差不多，可是 COB本钱要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，别的就是完成批量化要更简单。”

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

环氧树脂依据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：

1、 缩水甘油醚类环氧树脂

2、 缩水甘油酯类环氧树脂

3、 缩水甘油胺类环氧树脂

4、 线型脂肪族类环氧树脂

5、 脂环族类环氧树脂

一般物性

硬化中不会生成副生成物且收缩小。

可增加很多之充填剂。

可长时间保存(未与硬化剂反响)

对大多的原料接着性优1秀。

优胜的而热性电气特性。

优胜的机械强度及寸法安定性。

优胜的耐水及耐药性格。

电子绝缘材料中对环氧树脂根本特性要求

低粘度，易脱泡。

段烤硬化而发生容积收缩小。

硬化反应热小。

低硬化温度。

低热膨係数。

对热的安定性高。

低吸湿性。

高热传导性及高绝缘压。

高电氯反抗。

低诱电损失率及低诱电损失率。

对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等原料接着性优1秀。

耐腐蚀性。

耐候性。

耐化学药品(盐分、溶剂)。

耐机械之冲击性。

低弹性率(一般)。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、**硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂